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- 超全MES MOM系统知识完整解析 - 知乎
其中以MESA International提出的MESA标准和仪表、系统和自动化协会的ISA-95最为知名（当然也有德国的VDI 5600等，以及国内信息产业部搞出的的MES规范，不过相比较前两大标准，知名度不高）
- tmsc65nm mom电容求助 - Analog RF IC 设计讨论 - EETOP . . .
总体而言，这些额外的层和结构的添加旨在优化MOM电容的性能，使其更好地适应复杂的电路设计需求。 这种定制化的设计允许工程师更精细地控制电容值、电容非线性和与周围电路的集成。
- 22nm制程风波再起 - 与非网
首先，全球22nm制程的规模相对较小，而且又分为传统平面型CMOS和FD-SOI工艺，前者的代表企业是台积电，后者的代表企业是GlobalFoundries，由于GlobalFoundries和台积电的制程工艺发展战略迥异，现在这两家的竞争关系已经很弱了，而中国台湾另一家
- 制造运营管理 (MOM) 软件 - Siemens PLM Software
特此对协议第 2 3 节进行修订，以增加以下适用于 MOM 软件的许可证类型及附加规定： 2 1 “活跃用户”许可证是指对 MOM 软件的访问将限于特定位置上已根据协议有效获取的许可证数所对应的最大用户数。
- Synopsys 为 TSMC 22nm ULP ULL 工艺提供 DesignWare . . .
该基础IP包含用于TSMC 22nm工艺的逻辑库、嵌入式内存以及一次性可编程（one-time programmable，OTP）非挥发性内存（non-volatile memories，NVM），能协助设计人员大幅降低功耗，同时满足各式应用的性能需求。 DesignWare Duet Package包括了具备面积优化的高速低功耗嵌入式内存、使用标准核心氧化物（core oxide）或厚IO 氧化物以实现低漏电率的逻辑库、内存测试与修复能力以及功耗优化套件，能为SoC带来最佳的结果质量。 DesignWare HPC设计套件内容包括高速、高密度的内存实例（memory instance）和逻辑单元，能协助SoC设计人员进行CPU、GPU与DSP核心的优化，以达到速度、面积与功耗的最佳平衡。
- 22nm 芯片的应用前景如何？ - 知乎
尤其是intel的等同于TSMC的22nm的工艺采用了Finfet，比如22年联发科宣布才用此类尺寸的芯片领域包括WIFI芯片，智能电视芯片等。 其实22nm制程的芯片已经满足很多领域应用了。 较低制程可以带来更小的面积，更低的延时，但是也会带来更大的静态功耗。 目前应该也只有处理器类的芯片用的是先进工艺，国内很多中低端SOC都是基于22nm的，但是也要处理令人头疼的功耗问题，毕竟不是每个公司都可以掌握更先进的制程技术。 不同工艺也会影响设计的过程。 举个例子，不同的制程下，可以容许的最长路径就不一样，相同的电路功耗也不一样。 如果不去做一些适应的策略就会导致严重的后果。 除此之外OLED，MREM存储其实也有望使用22nm工艺获得巨大突破的。
- TSMC工艺库资源文件:TSMC工艺库资源文件本仓库提供了一 . . .
tsmc025工艺pdk: 适用于TSMC 0 25微米工艺的工艺库文件。 使用说明 下载: 点击仓库中的相应文件链接，下载所需的工艺库文件。 导入工具: 将下载的工艺库文件导入到你的EDA工具中，如Cadence Virtuoso、Synopsys等。
- 22nm 与 28nm 工艺的比较 - CSDN博客
内容概要：本文详细介绍了TSMC 28nm工艺库的结构及其应用，涵盖了IO库、标准单元库（Std）和存储器库（Memory）的前后端文件。IO库涉及输入输出单元的设计，对芯片性能和功耗有直接影响；标准单元库包含逻辑门、
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